SUSS HP8TT手動(dòng)熱板參數(shù)優(yōu)勢(shì)

　　SUSS-LabSpin系列是德國(guó)蘇斯微電子（SUSSMicroTec）推出的最新一代手動(dòng)旋涂機(jī)和顯影系統(tǒng)，專為實(shí)驗(yàn)室和研發(fā)環(huán)境精心設(shè)計(jì)。包含LabSpin6（大150mm）和LabSpin8（大200mm）兩個(gè)型號(hào)，在緊湊空間內(nèi)為各種光刻化學(xué)品提供均勻、可重復(fù)的處理結(jié)果，是高校、研究所、企業(yè)研發(fā)中心進(jìn)行半導(dǎo)體工藝。

　　在芯片研發(fā)、MEMS器件試制、高校微電子教學(xué)、光刻膠配方驗(yàn)證環(huán)節(jié)，勻膠后的精準(zhǔn)前烘直接決定圖形轉(zhuǎn)移良率。德國(guó)SUSSMicroTec推出的HP8TT臺(tái)式手動(dòng)熱板，專為實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、小批量試樣打造，是HP系列緊湊型8英寸晶圓熱處理核心解決方案。

　　核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　全域均勻加熱，杜絕冷熱斑點(diǎn)

　　摒棄傳統(tǒng)單根加熱棒結(jié)構(gòu)，底板內(nèi)嵌多組精密排布加熱線圈，配合閉環(huán)PID溫控系統(tǒng)。溫控標(biāo)準(zhǔn)：≤120℃精度±0.5℃；120–250℃精度±1%，全程基板受熱一致，避免光刻膠烘烤不均產(chǎn)生針孔、圖形畸變。

　　可編程智能溫控，工藝可復(fù)現(xiàn)

　　獨(dú)立觸控操作屏，支持0–10℃/min線性升溫速率自定義；整機(jī)可存儲(chǔ)200套工藝配方，單套配方最高40步分段程序，每步時(shí)長(zhǎng)精準(zhǔn)1秒可調(diào)。所有工藝參數(shù)可留存溯源，多人實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一，大幅降低人為誤差。可選氮?dú)獯祾摺⒔雍婵灸Ｊ剑m配敏感光刻膠、薄膜退火工藝。

　　人性化手動(dòng)取放，潔凈室兼容

　　標(biāo)配三根升降頂針，基板抬升取放輕松安全，減少晶圓磕碰報(bào)廢；熱板表層耐酸堿特種防護(hù)涂層，光刻膠殘留易擦拭清潔，滿足ISO潔凈實(shí)驗(yàn)室使用標(biāo)準(zhǔn)。整機(jī)結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)簡(jiǎn)單，長(zhǎng)期運(yùn)行故障率低。

　　基材兼容

　　覆蓋2–8英寸整片晶圓、6寸方形玻璃/硅片、小塊實(shí)驗(yàn)碎片，材料不限硅、碳化硅、玻璃、化合物半導(dǎo)體，適配各類新材料研發(fā)測(cè)試。

　　三、完整技術(shù)規(guī)格參數(shù)

　　處理基板：最大200mm（8寸）圓片/6英寸方形基板

　　溫度區(qū)間：室溫～250℃

　　溫控精度：120℃以內(nèi)±0.5℃，120℃以上±1%

　　升溫斜率：0–10℃/min可編程

　　配方存儲(chǔ)：200組程序，單程序40工藝步驟

　　操作方式：臺(tái)式手動(dòng)，觸控屏獨(dú)立控制

　　選配功能：氮?dú)獯祾摺⒔雍婵尽⒙?lián)動(dòng)RCD8統(tǒng)一操控

　　適用環(huán)境：半導(dǎo)體潔凈實(shí)驗(yàn)室、高校微電子教學(xué)平臺(tái)

　　四、主流應(yīng)用場(chǎng)景

　　高校微電子、集成電路、MEMS專業(yè)教學(xué)實(shí)驗(yàn)；

　　芯片設(shè)計(jì)公司工藝研發(fā)、光刻膠前烘/軟烘/堅(jiān)膜固化；

　　MEMS傳感器、微流控、光電子器件小批量試制；

　　光刻膠、電子化學(xué)品廠商配方性能驗(yàn)證；

　　先進(jìn)封裝基板、薄膜退火、基材脫水烘烤工藝。

SUSS HP8TT手動(dòng)熱板參數(shù)優(yōu)勢(shì)