SUSS MicroTec-ASx系列全自動工藝平臺

　　SUSS-MicroTecSE（集團母公司），SUSS-MicroTec-Solutions是旗下核心制造子公司，坐落于德國巴登符騰堡州Sternenfels，主營鍵合、涂覆、濕法工藝設備生產。

　　半導體后端/先進封裝、光掩模設備隱形

　　一、兩大核心業務板塊（SUSS完整解決方案體系）

　　1.AdvancedBackendSolutions先進后端解決方案（核心營收）

　　覆蓋光刻、涂膠顯影、晶圓鍵合、納米壓印、激光加工，服務先進封裝、MEMS、化合物半導體、功率器件、光電子。

　　（1）掩模對準光刻系統MaskAligner

　　MA系列（量產全自動）

　　MA300Gen3（300mm晶圓）、MA200Gen3（200mm）：亞微米對準，真空接觸曝光最小0.8μm線寬，2.5D/3D封裝、扇出型WLP主力設備

　　MA/BAGen4Pro（半自動研發/中試）

　　MA6/MA8，適配6/8英寸、薄片/異形襯底，高校實驗室、MEMS研發標配

　　DSC300UV投影掃描曝光機：300mm投影光刻，厚膠、微透鏡、納米壓印專用

　　MA6Gen4實驗室光刻機

　　（2）涂覆/顯影/濕法系統Coater&Developer

　　RCD系列、LabSpin旋涂機、噴墨PiXDRO打印平臺：光刻膠、臨時鍵合膠、絕緣層涂覆、顯影、剝離、等離子預處理一體化設備

　　（3）晶圓鍵合WaferBonder

　　SUSS是混合鍵合、支撐HBM高帶寬存儲、3DIC堆疊：

　　XBS300：300mm臨時鍵合/解鍵合平臺，超薄晶圓減薄制程

　　XBC300Gen2：晶圓-晶圓/晶粒-晶圓混合鍵合，對位精度±200nm，AI在線空洞檢測

　　SB/XB系列：熔融鍵合、陽極鍵合、金屬熱壓鍵合，MEMS傳感器、紅外器件量產

　　（4）配套工藝設備

　　納米壓印SMILE平臺、Tamarack激光微加工、解鍵合DB系列、高精度量測系統

　　2.PhotomaskSolutions光掩模解決方案（前道掩模專用）

　　為芯片制造廠光罩車間提供全套掩模制程設備：

　　MaskTrack系列掩模清洗、顯影、剝離、PEB烘烤、pellicle貼膜/撕膜機，適配7nm~28nm節點光掩模量產，全球頭部晶圓廠標配。

　　二、一臺ASx整合掩模制造后道全套濕法/熱工工序：

　　PEB曝光后烘烤（25區獨立控溫加熱板）

　　高精度顯影Develop

　　光刻膠剝離Strip

　　多藥液濕法清洗Clean

　　精密干燥、腔室閉環環境控制

　　適配石英掩模版、鉻版、相移掩模PSM、OPC光罩。

　　三、關鍵硬件與技術亮點

　　1.25分區智能烘烤系統

　　溫度區間90~130℃，全域溫均勻性很高

　　內置AI算法自動微調烘烤曲線，精準控制CD線寬偏移，穩定掩模圖形尺寸一致性

　　2.低缺陷A+噴嘴顯影系統

　　全域均勻噴淋顯影液，無邊緣圖形畸變

　　藥液循環多級精密過濾，大幅降低顆粒缺陷，一次清洗良率行業頂尖，延長掩模使用壽命

　　3.緊湊型整機占地

　　整機外尺寸僅1200×1200mm，相比競品大幅節省潔凈車間面積，降低廠房建設與運維成本（COO綜合擁有成本優勢明顯）

　　4.閉環潔凈環境控制

　　整機內部獨立溫濕度、化學蒸汽隔離腔室，搭配全自動化學過濾模組；

　　全程密閉傳輸掩模版，杜絕外界顆粒、酸堿蒸汽污染光罩圖形。

　　5.高可靠自動化集群架構

　　三、應用場景

　　晶圓廠內部光掩模車間（IDM廠自研光罩產線）

　　專業第三方光掩模制造廠商（MaskShop）

　　存儲、邏輯芯片65nm~250nm節點量產光罩加工

　　先進14nm及以下節點掩模驗證、小批量試產

　　四、核心技術優勢

　　全流程閉環工藝：業內少數可同時提供「涂膠→曝光→顯影→預處理→鍵合→檢測」一體化成套方案廠商

　　超高對位精度：鍵合機±200nm、光刻機亞微米級多層套刻能力，適配異構集成

　　模塊化量產平臺：研發機型工藝可無縫遷移至全自動量產線，降低中試轉產成本

　　AI工藝檢測：鍵合界面空洞機器學習自動識別，提升3D堆疊良率

　　多材質兼容：硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、石英、超薄臨時載片、異形襯底通

SUSS MicroTec-ASx系列全自動工藝平臺