SUSS MicroTec-ASx系列全自動(dòng)工藝平臺(tái)

　　SUSS-MicroTecSE（集團(tuán)母公司），SUSS-MicroTec-Solutions是旗下核心制造子公司，坐落于德國(guó)巴登符騰堡州Sternenfels，主營(yíng)鍵合、涂覆、濕法工藝設(shè)備生產(chǎn)。

　　半導(dǎo)體后端/先進(jìn)封裝、光掩模設(shè)備隱形

　　一、兩大核心業(yè)務(wù)板塊（SUSS完整解決方案體系）

　　1.AdvancedBackendSolutions先進(jìn)后端解決方案（核心營(yíng)收）

　　覆蓋光刻、涂膠顯影、晶圓鍵合、納米壓印、激光加工，服務(wù)先進(jìn)封裝、MEMS、化合物半導(dǎo)體、功率器件、光電子。

　　（1）掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)MaskAligner

　　MA系列（量產(chǎn)全自動(dòng)）

　　MA300Gen3（300mm晶圓）、MA200Gen3（200mm）：亞微米對(duì)準(zhǔn)，真空接觸曝光最小0.8μm線寬，2.5D/3D封裝、扇出型WLP主力設(shè)備

　　MA/BAGen4Pro（半自動(dòng)研發(fā)/中試）

　　MA6/MA8，適配6/8英寸、薄片/異形襯底，高校實(shí)驗(yàn)室、MEMS研發(fā)標(biāo)配

　　DSC300UV投影掃描曝光機(jī)：300mm投影光刻，厚膠、微透鏡、納米壓印專用

　　MA6Gen4實(shí)驗(yàn)室光刻機(jī)

　　（2）涂覆/顯影/濕法系統(tǒng)Coater&Developer

　　RCD系列、LabSpin旋涂機(jī)、噴墨PiXDRO打印平臺(tái)：光刻膠、臨時(shí)鍵合膠、絕緣層涂覆、顯影、剝離、等離子預(yù)處理一體化設(shè)備

　　（3）晶圓鍵合WaferBonder

　　SUSS是混合鍵合、支撐HBM高帶寬存儲(chǔ)、3DIC堆疊：

　　XBS300：300mm臨時(shí)鍵合/解鍵合平臺(tái)，超薄晶圓減薄制程

　　XBC300Gen2：晶圓-晶圓/晶粒-晶圓混合鍵合，對(duì)位精度±200nm，AI在線空洞檢測(cè)

　　SB/XB系列：熔融鍵合、陽(yáng)極鍵合、金屬熱壓鍵合，MEMS傳感器、紅外器件量產(chǎn)

　　（4）配套工藝設(shè)備

　　納米壓印SMILE平臺(tái)、Tamarack激光微加工、解鍵合DB系列、高精度量測(cè)系統(tǒng)

　　2.PhotomaskSolutions光掩模解決方案（前道掩模專用）

　　為芯片制造廠光罩車間提供全套掩模制程設(shè)備：

　　MaskTrack系列掩模清洗、顯影、剝離、PEB烘烤、pellicle貼膜/撕膜機(jī)，適配7nm~28nm節(jié)點(diǎn)光掩模量產(chǎn)，全球頭部晶圓廠標(biāo)配。

　　二、一臺(tái)ASx整合掩模制造后道全套濕法/熱工工序：

　　PEB曝光后烘烤（25區(qū)獨(dú)立控溫加熱板）

　　高精度顯影Develop

　　光刻膠剝離Strip

　　多藥液濕法清洗Clean

　　精密干燥、腔室閉環(huán)環(huán)境控制

　　適配石英掩模版、鉻版、相移掩模PSM、OPC光罩。

　　三、關(guān)鍵硬件與技術(shù)亮點(diǎn)

　　1.25分區(qū)智能烘烤系統(tǒng)

　　溫度區(qū)間90~130℃，全域溫均勻性很高

　　內(nèi)置AI算法自動(dòng)微調(diào)烘烤曲線，精準(zhǔn)控制CD線寬偏移，穩(wěn)定掩模圖形尺寸一致性

　　2.低缺陷A+噴嘴顯影系統(tǒng)

　　全域均勻噴淋顯影液，無(wú)邊緣圖形畸變

　　藥液循環(huán)多級(jí)精密過(guò)濾，大幅降低顆粒缺陷，一次清洗良率行業(yè)頂尖，延長(zhǎng)掩模使用壽命

　　3.緊湊型整機(jī)占地

　　整機(jī)外尺寸僅1200×1200mm，相比競(jìng)品大幅節(jié)省潔凈車間面積，降低廠房建設(shè)與運(yùn)維成本（COO綜合擁有成本優(yōu)勢(shì)明顯）

　　4.閉環(huán)潔凈環(huán)境控制

　　整機(jī)內(nèi)部獨(dú)立溫濕度、化學(xué)蒸汽隔離腔室，搭配全自動(dòng)化學(xué)過(guò)濾模組；

　　全程密閉傳輸掩模版，杜絕外界顆粒、酸堿蒸汽污染光罩圖形。

　　5.高可靠自動(dòng)化集群架構(gòu)

　　三、應(yīng)用場(chǎng)景

　　晶圓廠內(nèi)部光掩模車間（IDM廠自研光罩產(chǎn)線）

　　專業(yè)第三方光掩模制造廠商（MaskShop）

　　存儲(chǔ)、邏輯芯片65nm~250nm節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)光罩加工

　　先進(jìn)14nm及以下節(jié)點(diǎn)掩模驗(yàn)證、小批量試產(chǎn)

　　四、核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　全流程閉環(huán)工藝：業(yè)內(nèi)少數(shù)可同時(shí)提供「涂膠→曝光→顯影→預(yù)處理→鍵合→檢測(cè)」一體化成套方案廠商

　　超高對(duì)位精度：鍵合機(jī)±200nm、光刻機(jī)亞微米級(jí)多層套刻能力，適配異構(gòu)集成

　　模塊化量產(chǎn)平臺(tái)：研發(fā)機(jī)型工藝可無(wú)縫遷移至全自動(dòng)量產(chǎn)線，降低中試轉(zhuǎn)產(chǎn)成本

　　AI工藝檢測(cè)：鍵合界面空洞機(jī)器學(xué)習(xí)自動(dòng)識(shí)別，提升3D堆疊良率

　　多材質(zhì)兼容：硅、碳化硅、氮化鎵、玻璃、石英、超薄臨時(shí)載片、異形襯底通

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